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陶瓷印制電路板
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高速高頻印制電路板
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微波印制電路板
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多層新能源汽車用沉錫印制板
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10層POFV工藝航空HDI印制板
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32層埋盲孔工藝陰陽銅結構航空HDI印制板
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6層一階HDI印制板
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10層POFV工藝沉銀印制板
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多種阻焊顏色印制板
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剛撓結合印制板
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階梯板
階梯板
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一階不規則疊層HDI
最高層數:8層板厚:1.0最小線寬/最小間距:0.075/0.075表面處理:沉鎳金
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剛撓結合板
最高層數:4層(2、3層軟板)板厚:1.7最小線寬/最小間距:0.1/0.1表面處理:沉鎳金
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單面雙層鋁基板
最高層數:3層板厚:2.0最小線寬/最小間距:0.3/0.3表面處理:有鉛熱風
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BGA盤中孔
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二階HDI
最高層數:8層板厚:1.2最小線寬/最小間距:0.075/0.075表面處理:沉鎳金
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二階(細密間距)HDI
最高層數:8層板厚:0.8最小線寬/最小間距:0.075/0.075表面處理:沉鎳金+防氧化
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高多層-16層板
最高層數:16層板厚:2.4最小線寬/最小間距:0.1/0.1表面處理:沉鎳金
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軍工用高多層
最高層數:12層板厚:2.0最小線寬/最小間距:0.1/0.1表面處理:沉鎳金
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電源板
最高層數:10層板厚:2.9最小線寬/最小間距:0.2/0.2(厚銅2oz,回流線圈)表面處理:無鉛熱風
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